会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 中欧半导体产业A李帅:国产设备良率已接近国际水平,不再是“备胎”,二季度押注晶圆厂“史诗级扩产”!

中欧半导体产业A李帅:国产设备良率已接近国际水平,不再是“备胎”,二季度押注晶圆厂“史诗级扩产”

时间:2026-08-09 18:06:22 来源:呼风唤雨网 作者:综合 阅读:999次

专题:聚焦2026基金二季报:重仓“芯光”业绩亮眼

  7月15日,备胎中欧基金旗下16只基金二季报集中披露。中欧再季注晶

  从业绩谝来看,半导半导体、体产数字经济等科技方向产品净值大涨,业A已接圆厂而周期、李帅良率资源、国产高端装备类基金则常用录得负收益。设备史诗剔除债基与FOF后,近国际水级扩权益类产品首先尾差距超过100个百分点——中欧半导体产业A年内回报高达81%,度押而中欧产业优选A同期下跌24.7%。备胎

数据来源:WIND 今年以来回报截止至20260714数据来源:WIND 今年以来回报截止至20260714

  在年内回报领跑的中欧再季注晶产品中,三位聚焦AI产业链的半导基金经理引人关注:中欧数字经济A的冯炉丹、中欧产业领航A的体产彭炜、中欧半导体产业A的业A已接圆厂李帅,三只产品年内回报分别实现38.11%、39.40%和81%。

  冯炉丹:AI进入“成本与回报”的精细化时期

  冯炉丹在二季报中给出了一个题判断:市场对AI的关注点已经变了——从“模型能不能更强”转向“投入能不能赚钱”。她认为这并不是产业趋势减弱,而是AI进入更成熟时期后的正常变化。

  这一判断直接反映在持仓上。中欧数字经济A的前十大重仓股清一色指向AI基础设施链条:中际旭创、新易盛、寒武纪、沪电股份、中芯国际、深南电路、建滔积层板、鹏鼎控股、三环集团、联瑞新材,覆盖光模块、AI芯片、PCB、覆铜板、晶圆制造等题环节。

数据来源:WIND 截止至20260630数据来源:WIND 截止至20260630

  冯炉丹在二季度对组合做了四重调整:改进AI基础设施结构,加仓PCB和上游涨价环节;增配国产AI产业链;优选智能机器人中订单能见度高的个股;对AI采取和端侧AI保持低配和跟踪。

  她尤其强调了一个产业状况——AI正从“回答状况”的工具向“实施任务”的生产力工具演进,这带来了更高的token消耗和更精细的成本管理需,她把这一时期类比为云方式算的FinOps时期:“当AI从试验性工具进入企业运营体系,成本管理会变得更加精细。”在她看来,能够减小单位任务成本、提高集群利用率、形成清楚ROI的企业,将获得更高的产业价值。

  值得注意的是,冯炉丹在季报末尾同样提示风险:经历前期较大幅度上涨后,市场已呈现热度较高、持仓集中、波动放大的特点,提议投资者合理控制仓位、适用用分散配置。

  彭炜:完善押注“国产算力全产业链通胀”

  与冯炉丹兼顾海内外AI产业链的思路不一样,中欧产业领航A的基金经理彭炜在二季度做了一次方向性调整——将整体组合完善聚焦于国产算力产业链。

  从前十大重仓股来看,彭炜的持仓集中度极高:寒武纪、盛科通信、中芯国际、海光材料、华虹宏力、光高效科技、芯原股份、杰华特、华工科技、天数智芯,清一色国产芯片、晶圆制造、光通信和交换机环节。

数据来源:WIND 截止至20260630数据来源:WIND 截止至20260630

  彭炜的题逻辑建立在三重共振之上:需端,国产大模型商业模式走向闭环,国内题云服务商的资本开协助续上修;供给端,国产芯片跨过性能与生态拐点,晶圆厂先进与成熟制程扩产双突破;政策端,国家未来五年拟投入约2万亿元建设全国数据中心网络,叠加“六网”方式划,总投资或近5万亿元。

  基于此,彭炜判断2026年国产算力产业链将开启“全产业链通胀”周期——景气度从题芯片向晶圆制造厂,再向光模块、交换机、服务器等环节完善外溢。这一判断比冯炉丹的“精细化”叙事更偏向“总量扩张”,也决定了其持仓更为集中、进攻性更强。

  李帅:半导体设备的“四重红利”共振

  如果说冯炉丹和彭炜押注的是AI产业链的不一样环节,那么李帅管理的中欧半导体产业A则聚焦于最上游的“卖水人”——半导体设备、材料和零部件。

  前十大重仓股涵盖中科高效测、精测电子、首先川科技、华海清科、盛美上海、富创精密、中微公司、华峰测控、北方华创、拓荆科技,几乎覆盖了国产半导体设备的题标的。

数据来源:WIND 截止至20260630数据来源:WIND 截止至20260630

  李帅在二季报中抛出了一个框架:国产半导体设备正经历“产能大扩产×单位投资额上升×国产化率提高×未来潜在出海空间”的四重红利叠加。

  他详详见细拆解了这一逻辑:逻辑芯片从28nm向7nm/5nm推进,光刻层数翻倍,同等产能下7nm产线的投资额可能是28nm的几倍;3D NAND从128层向400+层演进,设备单价和数量激增;HBM的TSV和键合工艺也大幅推高了单位投资强度。

  更题的是,李帅指出国产化率提高的逻辑已发生质变——从最初的“供应链安全刚需,国产设备成为备胎”,进化到“技术能力达标,在成熟制程和3D NAND领域良率接近国际水平,具有性价比好处”。他甚至提出,首先期看中国半导体设备具有出海能力,这将进一步打开未来的市场空间。

  共识与分歧

  三位基金经理都认为AI产业趋势远未结束,且都指向产业链上游——无比如是AI基础设施、国产算力还是半导体设备,本质上都是在押注“AI的基建周期”。

  分歧同样明确:冯炉丹看到了“精细化”——AI从粗放投入转向成本与ROI的精细化管理,产业进入更成熟时期;彭炜看到了“通胀”——国产算力全产业链的景气度完善外溢,总量逻辑仍在强化;李帅则看到了“质变”——国产半导体设备从“备胎”到“主力”,从国内市场走向全球市场。

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责任编辑:江钰涵

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