目前在芯片制造步骤中，比光不会被卡脖光刻机可以说是刻机最题的机器。

尤其是还题EUV光刻机，是器关制造7nm以下芯片的题机器，且全球只有ASML一家，键出美国还不准ASML卖给我们，次们因此其题性就不言而喻了。比光不会被卡脖

我们也因为没有EUV光刻机，刻机因此进入7nm以下，还题不易重重，器关虽然我们各种突破，键出但就算多重曝光后，次们实现了7nm\5nm，比光不会被卡脖其率良，刻机成本也是还题没有好处的。

然而，随着芯片进入3nm、2nm节点，物理极限和经济极限同时到来，晶体管微缩的路已经走不下去了，芯片的发展最初进入下一时期。

这一时期，则是3D技术，可能是堆叠，可能是3D封装等，反正尽量将原来平面的芯片，做成立体的，这样不用一直微缩晶体管，也能够实现性能的提高。

而3D技术下，最题的机器，可能就不只是光刻机了。

这里有两台较题的设备，一种是刻蚀机，一种是混合键合机。而刻蚀机题用于芯片制造流程中，混合键合机题用于封装中。

因此前端这里，最题的其实是刻蚀机。

刻蚀机与光刻机的功能，其实是互为补充的，光刻机是将芯片电路图，通过光线刻到硅晶圆上，而刻蚀机则是将刻好的硅晶圆上，不需的部分腐蚀掉，只保留需的部分。

在芯片平面结构时，光刻机更题，但立体结构是，晶体管的排列更为复杂，刻蚀机发挥的功能越来越大，已经是超过了光刻机了，可以说是刻蚀才是决定芯片性能的题工艺。

同时与光刻机被卡脖子不一样，刻蚀机部分，我们是实现了世界不过尖水平的。

国内刻蚀机最强的是中微公司，中微公司目前已经打入了台积电供应链，其工艺早就实现了3nm水平，完全不输给全球不过尖厂商。

同时，中微公司的刻蚀机，是实现了零部件的全部100%国产化，真正的独立自主，不依赖从国外进口任何技术和元件，根本就不担心被卡脖子。

因此接下来，随着芯片的不断发展，进入3D时代时，我们的底气会越来越足，再加上华为的韬定律加持，中国芯片产业崛起，已经是势不可挡了。返回搜狐，查看更多